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与高通和解 苹果有更多时间去自研基带芯片
2019-05-21 12:05:20   来源:   评论:0 点击:

不久前还面临基带芯片(基带调制解调器)荒的苹果,在与高通达成和解后,似乎已一切迎刃而解。然而有外媒报道称,苹果并未放弃自研5G基带芯
不久前还面临基带芯片(基带调制解调器)荒的苹果,在与高通达成和解后,似乎已一切迎刃而解。然而有外媒报道称,苹果并未放弃自研5G基带芯片的想法,相反与高通和解后,其将获得更为充分的研发准备时间。而苹果自研的5G基带芯片有望于2025年推出。
 

众所周知,开发5G基带芯片并不容易。目前,只有少数几家公司有能力设计它,而即使像英特尔这样巨头同样也倍感困难,最终在得知苹果高通和好后,不得不宣布放弃开发5G基带芯片的业务。

虽然各种专利创新门槛,再加上概念和物理开发的障碍,使得使用别人的零部件要比自研来得划算。不过之前也有报道称,苹果曾考虑收购英特尔的5G基带芯片业务。当然两家公司并未出面证实。

如今苹果已解燃眉之急,自然有更多的时间去开发自主的基带芯片技术。不过有预测称,苹果的5G基带芯片即便能降低设备的功耗和大小,但价格却依旧会保持在高位上。

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